-
イベント 2017
※ ラピステクノロジーの前身である、ラピスセミコンダクタ含む
-
セミナー
-
LPWA無線 WEBセミナー 開催 『スルッとわかるLPWA無線』
- ステータス : 受付終了無料
- 会期 : 2017年12月15日(金)
- 会場 : ウェビナー形式
-
マイコンセミナー 開催 『マイコンの基本動作から低消費電力の実現方法までをしっかり解説!』
- ステータス : 受付終了無料
- 会期 : 【名古屋 2017年10/26 (木) 】【大阪 2017年10/27 (金) 】
- 会場 : イオンコンパス 名古屋駅前 、TKP 新大阪ビジネスセンター
-
マイコンセミナー 開催 『マイコンの基本動作から低消費電力の実現方法までをしっかり解説!』
- ステータス : 受付終了無料
- 会期 : 埼玉 大宮 2017年8月30日(水)
- 会場 : 埼玉県 TKP 大宮駅西口 カンファレンスセンター
-
マイコンセミナー 開催 『マイコンの基本動作から低消費電力の実現方法までをしっかり解説!』
- ステータス : 受付終了無料
- 会期 : 【仙台 2017年6月23日(金)】【新横浜 2017年7月5日(水)】
- 会場 : 宮城県 TKP 仙台東口ビジネスセンター、ロームビル 横浜テクノロジーセンター
-
LPWAセミナー 開催 『IoTにベストマッチな無線通信を詳しく教えます』
- ステータス : 受付終了無料
- 会期 : 2017年6月15日(木)
- 会場 : ロームビル 横浜テクノロジーセンター
-
マイコンセミナー 開催 『マイコンの基本、応用機能を理解して低消費電力を目指そう!』
- ステータス : 受付終了無料
- 会期 : 2017年2月24日(金)
- 会場 : ロームビル 横浜テクノロジーセンター
-
マイコンセミナー 開催 『ML621000 シリーズの安全機能』
- ステータス : 受付終了無料
- 会期 : 2017年1月27日(金)
- 会場 : ロームビル 横浜テクノロジーセンター
-
-
展示会
-
European Utility Week 出展
- 会期 : 2017年10月3日(火)から 10月5日(木)
- 会場 :
Rai Amsterdam, Netherlands
-
CEATEC JAPAN 2017 出展
- 会期 : 2017年10月3日(火)から 10月6日(金)
- 会場 :
幕張メッセ 5ホール
-
Embedded Technology 2017 組込み総合技術展 出展
- 会期 : 2017年11月15日(水)から 11月17日(金)
- 会場 :
パシフィコ横浜 展示ホールC
-
半導体展 (SEDEX 2017、韓国) 出展
- 会期 : 2017年10月17日(火)から 10月19日(木)
- 会場 :
COEX World Trade Center , Hall C
-
Sensors Expo2017 出展
- 会期 : 2017年6月27日(火)から 6月29日(木)
- 会場 :
Mc Enery Convention Center, CA, USA
-
WIRELESS JAPAN 2017 出展
- 会期 : 2017年5月24日(水)から 5月26日(金)
- 会場 :
東京ビッグサイト
-
TECHNO-FRONTIER 2017 出展
- 会期 : 2017年4月19日(水)から 4月21日(金)
- 会場 :
幕張メッセ 国際展示場 6ホール
-
電気メータ展 2017 出展
- 会期 : 2017年4月12日(水)から 4月13日(木)
- 会場 :
杭州太虚湖假日酒店 一階展示フロア
-
AUTOMATION WORLD 2017 出展
- 会期 : 2017年3月29日(火)から 3月31日(金)
- 会場 :
Coex コンベンションセンタ Hall A から C、Korea
-
electronica China 2017 出展
- 会期 : 2017年3月14日(火)から 3月16日(木)
- 会場 :
中国・上海新国際見本市会場
-
embedded world 2017 出展
- 会期 : 2017年3月14日(火)から 3月16日(木)
- 会場 :
Nürnberg Messe Exhibition Centre, Germany
-
第9回 国際カーエレクトロニクス技術展 (オートモーティブ ワールド2017) 出展
- 会期 : 2017年1月18日(水)から 1月20日(金)
- 会場 :
東京ビッグサイト 東展示棟
-
第9回 国際カーエレクトロニクス技術展 (オートモーティブ ワールド2017) 出展
- 会期 : 2017年1月18日(水)から 1月20日(金)
- 会場 :
東京ビッグサイト 東展示棟
-
第18回 半導体パッケージング技術展 (ネプコン ジャパン2017) 出展
- 会期 : 2017年1月18日(水)から 1月20日(金)
- 会場 :
東京ビッグサイト 西展示棟
-
-