第20回 半導体・センサ パッケージング技術展 出展のお知らせ
展示会 概要
ラピスセミコンダクタは、「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展」( 2019年1月16日(水)から18日(金) まで東京ビッグサイトで開催 ）に出展いたします。
本展示会は、半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要な装置、部品・材料、サービスが一堂に出展するパッケージング技術に特化した専門技術展です。
ラピスセミコンダクタでは、ウェハレベルチップサイズパッケージを展示します。ぜひ、ラピスセミコンダクタブースへお越しください。
公式サイトはこちら出展内容
- ウエハレベル チップサイズ パッケージ
- モバイル機器の小型化、軽量化に最適なウエハレベルチップサイズパッケージを提供します。ご要求に応じたファウンドリモデルをご提供します。
- 再配線加工、個片化、テスト、T&R梱包まで、一貫対応します。
- カスタム加工、部分加工も対応可能ですのでご相談ください。
- Pad on Element（POE）対応の厚Cu配線技術及び表面処理技術
- 各種バンプ形成 (半田バンプ、Cu ピラーバンプ、Au バンプ)
- ファインピッチ端子形成技術
- Cu多層配線技術（コイル形状配線）
- Fan Out WLP技術
ブースへのご案内
| 名 称 | 第20回 半導体・センサ パッケージング技術展 |
|---|---|
| 会 期 | 2019年1月16日 (水)から1月18日 (金) 10:00から18:00（最終日のみ17:00終了） |
| 会 場 |
(東京都江東区有明3丁目11-1) 東3ホール 出展ゾーン : 半導体・センサ パッケージング技術展 展示ブースNo. : E28-40 |
| 主 催 | リード エグジビション ジャパン 株式会社 |