概要

より付加価値の高いアプリケーション技術へ
ラピステクノロジーのLSIパッケージ技術

ラピステクノロジーのLSIパッケージ技術
従来のLSIパッケージは、LSI本体を外部から保護し、ボードに実装するための技術でした。
しかし、LSI製品の応用範囲がますます拡大し、パッケージの素材やサイズ、形状が多様化するなかで、効果的に実装するために、現在、パッケージそのものに高い付加価値が求められています。
このように、LSI開発のなかでパッケージ技術は、設計技術、プロセス技術などとならんで製品戦略的にも重要な技術として大きくクローズアップされています。
ラピステクノロジーでは、かねてよりパッケージ技術の開発に積極的に取組んできた実績をベースに、豊富なパッケージラインアップと信頼の技術力で、お客様に貢献します。

ロードマップ

ラピステクノロジーのLSIパッケージ ロードマップ

LSI パッケージ ラインアップ

  画像 タイプ ピン数

SSOP/TSSOP

表面実装

16、20、30、32

VSSOP

表面実装

8

TSOP
(TypeⅡ)

表面実装

50、54

QFP

表面実装

44、56、64、80、100

LQFP

表面実装

32、144

TQFP

表面実装

32、44、48、52、64、80、100、120、128

VQFN

表面実装

28

WQFN

表面実装

16、24、28、32、36、40、48、64

WSON

表面実装

10

LBGA/TFBGA

表面実装

36、54、81、144

WL-CSP

表面実装

25、29、34、48

COF
(Chip On Film)

特殊パッケージ

LCDドライバ用パッケージ