※各パッケージの代表的外形図を掲載しています、実際の設計・使用の際には、外形図 実装仕様書をご確認ください。
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[WL-CSP] LSI パッケージサイズ
構造
アピールポイント
- テープ基板上に薄い銅箔を用いてパターンニングするため、COF (Chip On Film) は35µmの端子形成が可能です。
- テープ基板に直接ICチップを実装するため、パッケージ厚1mm以下が可能です。
- COFは、フレックス構造にすることにより、樹脂封止部分を除き、自由に折り曲げて実装することが可能です。