[COF]
構造
テープキャリアに半導体チップをTape Automated Bonding手法で搭載したパッケージ
フォトリソ技術によってフレキシブルテープ上にパターンを形成し、そのテープキャリアに半導体チップをTAB (Tape Automated Bonding) 手法で搭載したパッケージです。
アピールポイント
- テープ基板上に薄い銅箔を用いてパターンニングするため、25µmピッチのパターン形成が可能です。
- テープ基板に直接ICチップを実装するため、パッケージ厚1mm以下が可能です。
- 樹脂封止部分を除き、折り曲げて実装することが可能です。