[COF] 構造 テープキャリアに半導体チップをTape Automated Bonding手法で搭載したパッケージ フォトリソ技術によってフレキシブルテープ上にパターンを形成し、そのテープキャリアに半導体チップをTAB (Tape Automated Bonding) 手法で搭載したパッケージです。 アピールポイント テープ基板上に薄い銅箔を用いてパターンニングするため、25µmピッチのパターン形成が可能です。 テープ基板に直接ICチップを実装するため、パッケージ厚1mm以下が可能です。 樹脂封止部分を除き、折り曲げて実装することが可能です。 パッケージ情報