従来のLSIパッケージは、LSI本体を外部から保護し、ボードに実装するための技術でした。
ウェハレベルCSPは、モバイル機器に代表される高性能・小型化に対応した世界最小の超小型パッケージです。
ラピステクノロジーでは、自社半導体デバイス用として培ったパッケージ技術を基に開発を行い、最先端パッケージのファウンドリサービスを展開し、お客様の優れた製品開発を強力にサポートいたします。